pcb層壓機(jī)廠家告知你關(guān)于PCB印刷電路板生產(chǎn)流程的熱風(fēng)整平工藝工藝準(zhǔn)備和處理細(xì)節(jié)

2020-07-18

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pcb層壓機(jī)廠家告知你關(guān)于PCB印刷電路板生產(chǎn)流程的熱風(fēng)整平工藝工藝準(zhǔn)備和處理細(xì)節(jié)

層壓機(jī)

針對(duì)熱風(fēng)整平工藝首要意圖是使印制電路板表面焊盤(pán)與孔內(nèi)浸入所需焊料，為電裝供應(yīng)可靠的焊接功能。
首要需要的是、檢查項(xiàng)目:
一、檢查阻焊膜質(zhì)量，保證孔內(nèi)與表面焊盤(pán)無(wú)多余的殘留阻焊膜；
二、檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無(wú)接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分；
三、確定熱風(fēng)整平工藝參數(shù)并進(jìn)行調(diào)整；
四、檢查處理溶液的是否契合工藝規(guī)范，成份不足時(shí)應(yīng)立即進(jìn)行剖析調(diào)整；
五、檢查焊鍋焊料成分是否契合60/40（錫/鉛份額），并剖析含銅雜質(zhì)量；
六、檢查助焊劑的酸度是否在工藝規(guī)則的規(guī)劃以內(nèi)；

其次關(guān)于熱風(fēng)整平焊料層質(zhì)量把控：
要害一、嚴(yán)格控制熱風(fēng)整平工藝參數(shù)，保證工藝參數(shù)的在整個(gè)處理進(jìn)程的穩(wěn)定性；
要害二、極時(shí)做到整理表面氧化殘?jiān)?，保持焊料表面清亮?
要害三、根據(jù)印制電路板的幾何標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)定浸入和提出時(shí)刻；
要害四、在涂覆助焊劑時(shí)，整個(gè)基板表面要涂均勻共同，不能有漏涂現(xiàn)象；
要害五、在施工進(jìn)程中要時(shí)刻調(diào)查熱風(fēng)整平表面與孔內(nèi)壁焊料層質(zhì)量；
要害六、竣工的基板要進(jìn)行自然冷卻，決不能采取急驟冷卻的辦法，以防基權(quán)翹曲。