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熱壓機又稱為邦定機 。根據(jù)熱壓的媒介不同，可以分為錫焊，ACF（異向?qū)щ娔z帶），ACP（異向?qū)щ娔z水），TBF（熱熔膠膜）。適用于FPC（柔性線路板）,HSC（斑馬紙），TAB與LCD及PCB的連接。 由于消費類電子產(chǎn)品中PCB或FPC的Pitch趨于細小化，傳統(tǒng)錫焊工藝已經(jīng)難以滿足極細熱壓的要求。ACF制程已逐步被手機設(shè)計商所應(yīng)用。
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