現(xiàn)象征兆：無論加工前、后或加工過程中，基材翹曲或扭曲。錫焊后孔傾斜也是基材翹曲和扭曲的征兆。檢查方法：用浮焊試驗，有可能進行來料檢驗。用45度傾斜錫焊試驗特別有效。 　　可能的原因：1.在收貨時或在鋸料和剪料后，材料翹曲或扭曲，這通常是由于層壓不當、切斷不當或?qū)訅喊褰Y(jié)構(gòu)不均衡所引起的。2.翹曲也可以是由于材料貯存不當而引起，特別是紙基層壓板，當將其豎放時，就會使其呈弓形或變形。3.產(chǎn)生翹曲是由于覆的銅墻鐵壁箔不相等，如要一面是1盎司，在另一面是2盎司：電鍍層不相等，或特殊的印制板設計引起了銅應力或熱應力。4錫焊時夾具或固不當，在錫焊操作中重的元件也會引起翹曲。5.在工藝加工過程或錫焊過程中，材料上的孔位移或傾斜是由于層壓板固化不當，或基材玻璃布結(jié)構(gòu)的應力而引起的。解決辦法：1.矯直材料或在烘箱中釋放應力，按照層壓板制造者推薦的傾斜角和板材加熱溫度進行切斷操作。同層壓板制造商聯(lián)系，保證不用結(jié)構(gòu)不均衡的基材。2.把材料平放貯存在裝貨紙板箱中或者把材料斜放平躺在貨架上。通常材料放置時應和地面成60度角或更小。3.和層壓板制造商聯(lián)系，避免兩面覆的銅箔不相等。分析電鍍層和應力，或者裝有重的元件或大的銅箔面積引起的局部應力。把印制板重新設計，使元件和銅面積平衡。有時把印制板一面的大部分導線和另一面的導線垂直布設，使兩面的熱膨脹不相等而引起扭曲，只要可能，應避免這種布線。4.在錫焊操作中，印制板，特別是紙基印制板必須用夾具夾住。在某些情況中，重的元件必須用特殊的夾具或用固定物均衡。5.與層壓板制造者聯(lián)系，采用任何所推薦的后固化措施。在某些情況下，層壓板制造商會推薦另一種層壓板用在更為嚴格或特殊的用途中。

將配好的瓷介漿料按工藝要求注在流延機的鋼帶上，通過流延烘干脫膜后，成為電容器介質(zhì)材料（瓷介薄膜）；然后利用精密疊層絲網(wǎng)印刷技術，在瓷介薄膜上反復疊層印刷內(nèi)電極，每疊一層都經(jīng)過壓臺加壓然后印刷，成為元件巴塊。為了使巴塊結(jié)構(gòu)致密，將巴塊裝在塑料薄膜袋內(nèi)，抽真空后封好，置于容器內(nèi)的熱水中，將容器密封加壓至30Mpa以上，元件在水中均勻受壓后本身疏松的結(jié)構(gòu)變得均勻致密，保證了元件電氣性能指標的一致性，有效地提高產(chǎn)品的質(zhì)量。無論層壓機應用于哪種作業(yè)，其工作原理都是相同的。那就是在多層物質(zhì)的表面施加一定的壓力，將這些物質(zhì)緊密地壓合在一起。所不同的是根據(jù)層壓的目的不同，壓合的條件各不相同。

層壓工藝中的關鍵之處是壓力的控制。壓力越大，產(chǎn)品質(zhì)量越好。具體要求是：壓力上升要平穩(wěn)，壓力控制精度要高，恒壓時間要準確控制，產(chǎn)品在各個方向的受壓均勻。為滿足層壓工藝及產(chǎn)品生產(chǎn)要求，設備的主體設計應包括裝卸料系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、壓力系統(tǒng)和保護系統(tǒng)四大部分。根據(jù)以上構(gòu)思，設計層壓機的工作流程為（見右圖）：1）加熱容器內(nèi)的水使其達到某一恒定溫度；2）產(chǎn)品裝載，密封壓頭下降；3）設定工作壓力、恒壓時間，并進行施壓和保壓；4）保壓完成后自動卸壓；5）密封壓頭上升，取出產(chǎn)品。

無錫PCB層壓機哪里好將配好的瓷介漿料按工藝要求注在流延機的鋼帶上，通過流延烘干脫膜后，成為電容器介質(zhì)材料（瓷介薄膜）；然后利用精密疊層絲網(wǎng)印刷技術，在瓷介薄膜上反復疊層印刷內(nèi)電極，每疊一層都經(jīng)過壓臺加壓然后印刷，成為元件巴塊。為了使巴塊結(jié)構(gòu)致密，將巴塊裝在塑料薄膜袋內(nèi)，抽真空后封好，置于容器內(nèi)的熱水中，將容器密封加壓至30Mpa以上，元件在水中均勻受壓后本身疏松的結(jié)構(gòu)變得均勻致密，保證了元件電氣性能指標的一致性，有效地提高產(chǎn)品的質(zhì)量。無論工業(yè)無錫PCB層壓機應用于哪種作業(yè)，其工作原理都是相同的。那就是在多層物質(zhì)的表面施加一定的壓力，將這些物質(zhì)緊密地壓合在一起。所不同的是根據(jù)層壓的目的不同，壓合的條件各不相同。